瑞萨AMD合作推广USB 3.0

去年6月，NEC电子（NEC半导体部门）推出了全球首款USB 3.0控制器芯片µPD720200。如今，大家已经对这颗芯片相当熟悉，因为目前市场上几乎所有的USB 3.0主板、笔记本搭载的都是这一主控芯片。今年4月，NEC电子已经同Renesas瑞萨科技合并，组建新的瑞萨电子公司。今天，新瑞萨就宣布同AMD合作，共同推广USB 3.0标准。

根据双方的合作协议，AMD将在未来的主板参考设计（即AMD平台主板“公版”）中采用瑞萨（原NEC）的USB 3.0控制芯片。另外，双方还会在驱动开发上进行合作，保证瑞萨的UASP驱动与AMD主板拥有良好的兼容性。

UASP全称“USB Attached SCSI Protocol”（USB连接SCSI协议），是原NEC电子去年12月推出的高性能大容量存储协议新标准，专门针对USB 3.0开发，用以替代USB 2.0上使用的BOT(Bulk Only Transfer)协议。

NEC电子今年3月曾宣布，µPD720200从4月起增产至每月200万颗。除了华硕旗下祥硕科技（ASMedia）外，现在的瑞萨在这一领域几无敌手。而AMD的800系列芯片组已经集成SATA 6Gbps功能，USB 3.0接口在高端主板上也几乎已经成为标配。